2024年4月3日 「組込み/エッジコンピューティング展【春】」に出展いたします！
当社は、2024年4月24日（水）～26日（金）に東京ビッグサイトで開催される
「組込み/エッジコンピューティング展【春】」に出展いたします。
あらゆる電子機器の開発、制御に必要な組込み技術が集結する専門展です。 CPU / MCU、エッジコンピューティング、ミドルウェア、ボード・コンピュータ、開発ツールなどが一堂に出展します。
【当社ブースでの主な展示内容】
１．当社松本ユーボン工場 組立パソコン
お客様のご要望に応じて、１台からカスタマイズ可能な産業用パソコン。
会場では北陽電機の測域センサを接続したデモを実施いたします。
２．産業用カメラ
AI機能が搭載されたエッジコンピュータの普及により、今後カメラの需要が高まると考えています。
USB3.0やGigEといった手軽に導入可能な製品から、CoaXPressやCameraLinkといった高性能製品まで幅広く展示し、エッジコンピュータと組み合せたご提案をいたします。
３．ワールドワイド対応のエッジコンピュータ
Lenovo社の産業用エッジコンピュータです。
世界各国の安全認証や無線認証を予め取得しており、海外での使用中に故障しても現地で修理対応可能。
日本での試験環境をそのまま海外で導入できることがメリットです。
４．最新の装置組込みソリューション
ARM搭載ボードコンピュータ、組込み用液晶モジュール、産業用フラッシュストレージ製品 等
会 期：2024年4月24日（水）～26日（金）
時 間：10:00～18:00 （最終日のみ17:00終了）
会 場：東京ビッグサイト 東5ホール
小間番号：31-32
来場者登録専用URL：
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/register.html?code=0971394237843263-PRU
展示会ＨＰ
https://www.japan-it.jp/spring/ja-jp/about/esec.html
皆さまのご来場をお待ちしております。